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    第一代高通S7系列音頻平臺發布 遠距離用Wi-Fi連耳機是亮點

    2023-10-27 09:41:52    來源:今日熱點網

    要點:

    · 第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。

    · 全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

    · 高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(XPAN)技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺,能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離,并支持高達192kHz的無損音樂品質。

    在2023驍龍峰會上,高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止最先進的音頻平臺——面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接,這兩款產品將開啟音頻創新全新時代,打造突破性的用戶體驗。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi,用以擴展音頻終端使用范圍,遠超目前僅利用藍牙所實現的連接距離,讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區內邊散步邊聽音樂或進行語音通話。

    高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示:“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。其融合與終端側AI協同工作的頂級技術,不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜,都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗,第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術,進一步革新音頻體驗,實現全屋和樓宇的音頻連接覆蓋,支持高達192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻。”

    Snapdragon Sound驍龍暢聽技術已應用于最新的第三代驍龍8移動平臺和驍龍X Elite,當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時,用戶將享受到前所未有的音頻體驗。

    最新《音頻產品使用現狀調研報告》顯示,消費者非常關注頂級音頻體驗,73%的受訪者表示,“我會確保每次購買的終端都能帶來更好的音質。”消費者對音樂品質的要求也達到新高,69%的受訪者將無損音質列為影響其購買下一副耳塞的驅動因素。

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