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    第三代驍龍8這些升級 竟然沒發現

    2023-11-09 10:58:48    來源:今日熱點網

    我桌上的這臺 OPPO Find N3,是上個月底才發布的一款折疊機。

    作為折疊領域的新秀,它在體驗方面可以說是后來居上。

    區區 239g,卻安排了一顆大底主攝,和兩顆 1/2 英寸級別的副攝。

    其中還有一顆是潛望式結構。

    關于「怎么充分利用大屏」這個頭疼的問題,Find N3 也帶來了一個實用的方案——

    超視野全景虛擬屏。

    不同于傳統分屏需要改變比例或者尺寸,Find N3 可以直接在虛擬空間中「全屏三開」,還能絲滑切換。

    可以說是標桿級別的大屏多任務方案。

    雖然但是,這產品發布時,還是有一部分網友表示疑惑:

    「眼看新平臺就要來了,為啥還用第二代驍龍 8 系列?

    好問題。

    但其實解釋起來也挺簡單的。

    折疊屏研發難度相對來說確實比較大,研發周期也很長。

    像剛剛提到的,大底鏡頭、多任務體驗,都是需要技術和時間的。

    慢一點也可以理解。

    關鍵是,第二代驍龍 8 直到現在,也是一款很能打的處理器。

    就拿最直觀的跑分來說吧。

    除了最新發布的第三代驍龍 8 手機,前排基本都是第二代驍龍 8 系列手機的身影。

    你就說性能強不強吧。

    就算是在實戰中,第二代驍龍 8 系列的表現也完全沒讓人失望。

    咱們之前也實測過很多次了。

    120 幀 + 極致畫質的王者,除了切換戰局,基本滿幀,堪稱直線。

    realme GT5 王者數據

    極高畫質下的原神須彌跑圖,也能長時間穩住,游戲體驗沒得說。

    realme GT5 原神數據

    但其實,第二代驍龍 8 的極限還不止于此。

    大家應該有印象,年中的時候,高通還帶來了第二代驍龍 8 領先版。

    3.36GHz 的增強版高通 Kryo CPU 加持,又把性能體驗往上升了一個臺階。

    首發這顆芯片的紅魔 8S Pro 借助內置風扇,近乎完美地馴服原神。

    紅魔 8S Pro 原神數據

    這游戲體驗,用過的都說好。

    不過對于性能,大家關心的不只是游戲幀率,還有功耗和發熱。

    第二代驍龍 8 基于臺積電 4nm 工藝打造,依舊是目前非常先進的移動平臺之一。

    不意外,功耗和發熱都控制得很不錯。

    這就不得不提到那款賣爆的小尺寸旗艦小米 13 了。

    6.36 英寸、185g 的輕巧機身本來就不利于散熱,但實測原神須彌跑圖依舊干到了 58.7 幀。

    而且,沒有明顯的掉幀、鎖幀現象。

    小米 13 原神數據

    續航方面,小米 13 的 4500mAh 電池不說非常優秀,但對標以往很多 5000mAh 旗艦,完全沒問題。

    除了性能,第二代驍龍 8 機型最令人深刻的,非影像莫屬。

    別的不提,從產品陣容就可以看出,它在影像領域是當之無愧的王者。

    vivo X90 Pro+、OPPO Find X6 Pro、小米 13 Ultra、榮耀 Magic5 Pro 等頂配影像旗艦,都選擇了第二代驍龍 8。

    OPPO Find X6 Pro

    總而言之,作為驍龍上一年度旗艦平臺,第二代驍龍 8 表現完全符合其定位。

    無論是紙面參數,還是實際體驗,都得到了市場的認可,堪稱旗艦標桿。

    既然如此,最新發布的第三代驍龍 8,可以說是站在巨人肩膀上的產品。

    第三代驍龍 8,旗艦再進化

    CPU 架構方面,第三代驍龍 8 進一步縮小小核規模,采用了 1+5+2 的組合:

    1*X4 超大核(3.3GHz)3*A720 大核(3.15GHz)2*A720 大核(2.96GHz)2*A520 能效核(2.27GHz)

    性能相比上代提升了 30%,能效表現提升了 20%。

    GPU 也升級到了 Adreno 750 903MHz,官方宣稱性能提升 25%、能效提升 25%。

    因為這代芯片沒有碰上工藝節點重大進展,所以發布之前大家都挺擔心的。

    但,驍龍完全沒讓大伙失望。

    跑分方面,剛剛發布的 iQOO 12 系列,甚至突破 220W 大關。

    雖然但是,最重要的還得是實測。

    根據官方數據,小米 14 重載場景平均幀率可達 59 幀。

    要知道它可是小尺寸手機啊...

    但這還沒完。

    拿到小米 14 的小伙伴應該知道,里面還有一個 1200P 分辨率的選項。

    從 720P 到 1200P,清晰度自然不用多說。

    雖然這個模式下目前會鎖到 30 幀,但實測幾乎跑滿,而且平均功耗只有 4W。

    小米 14 原神 1200P 模式

    這...感覺還有很多想象的空間。

    換個大尺寸的機型,又或者等一波內置風扇的游戲手機,那畫質體驗不得起飛?

    毫無疑問,性能這塊,第三代驍龍 8 絕對是給足了大家驚喜。

    但,有性能就夠了嗎?

     旗艦體驗,不只是性能

    高通在發布會上演示過這么一段。

    一朵特寫的盆栽,利用 AI 縮放技術,就生成了一張仿佛是打開超廣角鏡頭拍攝的畫面。

    整個過程只耗費了幾秒鐘,并且是在本地進行的。

    沒錯,第三代驍龍 8 內置的 Hexagon NPU,又立功了。

    官方數據顯示,新一代 Hexagon NPU,性能相較于上代提升了 98%,接近翻倍。

    能效,也提升了 40% 之多,可以用更少的能耗處理更多的數據。

    在如此強大 NPU 的加持下,第三代驍龍 8 對生成式 AI 的支持能力也大幅提升,已經可實現處理的大模型參數就達到了 100 億。

    光說現階段的參數可能還是有些縹緲了,整點咱們真正能體驗到的案例。

    小米 14 發布會上,雷總也給咱們展示了端側 AI 的實際落地的場景。

    原圖是小貓特寫,小米 14 系列的端側 AI 可以直接利用大模型進行擴圖,最快 6s 完成。

    原圖是一群人跑步,端側 AI 可以消除到只剩一個人,并且把缺失的環境給你補充完整。

    劃重點,這是已經在內測的功能,估計小米 14 系列用戶過不了多久就可以嘗試了。

    除了生成式應用,第三代驍龍 8 強大的 AI 能力在其他領域也能一展身手。

    比如說影像層面,可以對場景進行更精細的識別,從而實現準確的實時優化。

    甚至于,在高清視頻中,實現 AI 人物消除。

    動圖封面

    除了手機平臺,高通這次還放了個大招:Snapdragon Seamless。

    看不懂沒關系,換個說法大家就知道了——

    驍龍的生態融合

    Snapdragon Seamless 可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接,共享外設和數據。

    比如說,平板、PC 共享鍵鼠外設;

    跨設備拖動文件,甚至是正在使用中的 App;

    耳機可以在靠近設備時彈窗連接,甚至是在多設備之間自動切換,等等...

    既然如此,必然不止手機芯片支持,其他賽道也要跟上。

    新推出的第一代高通 S7 和 S7 Pro 音頻平臺,AI 性能提升近 100 倍。

    個性化音效、自適應降噪、空間音頻的可能性,都大幅提升。

    S7 Pro 更是支持超低功耗 Wi-Fi 和高通 XPAN 技術,不僅可以實現全屋和樓宇的音頻連接覆蓋,還支持高達192kHz的多通道無損音樂串流。

    PC 方面,高通帶來了驍龍 X Elite 平臺,主打一個高性能低功耗。

    關鍵是它還整合了 CPU、GPU 和 NPU 的能力,構建了全新的異構 AI 引擎,AI 能力達到其他產品的 4.5 倍。

    130 億參數的生成式 AI 模型,已經可以直接在端側執行,估計商用機發布后還會有更大的體驗更新。

    其實這種手機、耳機、PC 等多終端的融合,說來也挺耳熟的,很多大廠都在做。

    但要是換成小廠,估計就沒什么精力搞這些啦。

    而高通表示,會提供相應的開發工具,簡化新終端的接入。

    可以預見,未來即便是規模不大的廠商,在 Snapdragon Seamless 的助力下, 也能有不錯的跨設備協同體驗。

    除此之外,相信大家也發現了目前各家生態有一個很明顯的弊端——捆綁。

    絕大多數生態優勢,一旦換一個品牌,就會削弱甚至消失。

    但全家桶已經買了,遷移起來實在是太費勁,有種被綁住的感覺。

    而高通的入局,意味著這些應用都是芯片級別的,理論上跨品牌也不是問題。

    說不定某一天,只要認準高通或者驍龍平臺,不用在意產品具體是哪家廠商做的,也可以獲得同樣完善的生態體驗。

    這種模式的生態融合,應該沒幾個人能拒絕吧?

    So...高通這盤棋,確實下得有點東西啊。

    (本文來源:鋒潮評測室)


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