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    驍龍證明自己成為面向生成式AI的首選平臺

    2023-11-09 13:21:56    來源:今日熱點網

    高通用一年一度的一場技術峰會,為其AI戰略做了專題展示。

    10月25日,高通在驍龍峰會上一舉推出包括智能手機5G SoC和支持Windows 11的新一代旗艦PC芯片在內的AI技術平臺。

    從高通CEO安蒙在驍龍峰會上的主題演講內容、措辭和介紹的旗艦芯片技術特性側重點,可以看出,高通將AI作為戰略核心,布局既久又廣,且已形成相對完整的行業生態。

    一般來說,供應鏈核心技術公司推出某項技術后,頭部終端公司會迅速跟進,以迭代相應的C端應用。

    “明年手機行業技術創新關鍵詞估計是‘端側AI’?!币晃粐鴥戎悄苁謾C終端公司高管和華爾街見聞說。

    11月1日,vivo推出端側AI大模型“藍心大模型”;小米也在此前不久推出的小米澎湃OS系統植入AI大模型,實現端側AI技術落地;榮耀CEO趙明也在驍龍峰會上宣布,榮耀Magic6會支持端側AI大模型。

    在PC方面,聯想于10月26日推出首款AI PC。聯想集團董事長兼CEO楊元慶對華爾街見聞說,“AI PC預計將于2024年四季度落地?!?/p>

    站在生成式AI技術、應用和供應鏈上下游關系的角度,看這場終端公司集體行為,不難發現,這正是高通長期以來推進終端側AI以及5G+AI生態布局的結果映射。

    當AI大模型跑上終端,當智能觸手可及,移動計算行業新一輪的創新周期也在就此拉開,而驍龍也在不斷證明自己有能力成為面向生成式AI的首選平臺。

    AI為手機終端注入新動力

    旗艦智能手機SoC平臺,一直是驍龍峰會的絕對主角。

    此次發布的5G旗艦SoC平臺——驍龍8 Gen 3(第三代驍龍8),與以往稍有不同:這是高通首顆生成式AI移動旗艦芯片,被高通冠以“終端側AI集大成者”標簽,通過生成式AI再次樹立了旗艦芯片平臺性能新標桿。

    AI何以如此重要?

    高通公司CEO安蒙說,“我們正在進入AI時代,終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。驍龍在助力塑造和把握終端側生成式AI機遇方面獨具優勢,未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在?!?/p>

    “第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統,給消費者帶來頂級性能和非凡體驗?!备咄夹g公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick說,“該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升,并實現其他突破性的用例?!?/p>

    本代驍龍移動SoC 5G旗艦芯片,與此前驍龍8 Gen 2一樣,也是臺積電4nm制程工藝,為高通轉投臺積電后的第二顆大迭代版本芯片。因此,驍龍8 Gen 2出色的功耗控制特性,也得以延續。

    雖然高通在技術峰會上,沒有詳細介紹驍龍8 Gen 3的結構,但據公開報道,其采用了1+5+2的全新CPU三叢集架構:1顆主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核處理器;5顆A720處理器中,有3顆頻率為3.2GHz,2顆是3.0GHz頻率,以及2顆頻率為2.3GHz的A520處理器。

    基于Kryo 64位架構,驍龍8 Gen 3的CPU性能,比前代產品提高30%。性能提升幅度如此顯著,能效竟然還能提升20%,可見高通的設計水平。

    驍龍8 Gen 3的GPU為Adreno 750,性能提升25%,能效提高20%;支持硬件光線追蹤技術,光追性能提升高達40%,降低智能移動終端10%的功耗,支持高達240 FPS(每秒傳輸幀數:Frame Per Second)的高幀率游戲。

    驍龍8 Gen 3最顯著的技術特性,并不是其CPU和GPU的性能提升和能耗控制,而是,這是高通首個專為生成式AI(AIGC:Artificial Intelligence Generated Content)而研發的移動平臺。

    所謂生成式AI,簡單說,就是在智能移動終端上,也能運行AI大模型。

    基于NPU,通過訓練大規模的數據集,學習抽象出數據的本質規律,再利用生成模型,形成全新的真實數據。這種數據可能是文本,或圖像,也可能是音視頻。這種新技術,能給移動終端用戶帶來前所未有的新體驗。

    驍龍8 Gen 3 AI能力的發揮主要依靠高通AI引擎,當然其中硬件層面最核心的部分就是 Hexagon NPU。Hexagon一直被高通賦予專門的AI計算能耗控制和性能擔當。與前代平臺相比,本代旗艦平臺的Hexagon處理器推理速度提升98%,能效提升40%。

    生成式AI帶來的新體驗的豐富性,與移動平臺能生成多少新數據有關。目前,驍龍8 Gen 3能支持運行超過100億個參數的大模型;若面向70億參數大語言模型,能做到每秒生成20個Token。這個平臺技術之強悍,支持在1秒內,通過Stable Diffusion,即可生成1張圖片。

    就體驗端來說,高通舉例,這些AI能力,支持用戶在拍攝視頻過程中,擦除不需要的對象,也能同時生成/切換實時視頻中的背景??梢灶A見,用搭載高通驍龍8 Gen 3的手機用戶,在朋友圈假日秀視頻,可以足不出戶,“游覽”天下,并做出分享。

    AI PC技術平臺催生新行業

    雖然旗艦智能手機芯片一直是傳統重點,但此次驍龍峰會的風頭卻似乎被驍龍X Elite——高通專為AI PC研發的、基于Arm架構的新計算平臺搶了去。

    這并不是高通推出的首款基于Arm架構的PC芯片。2018年,高通發布第一代Arm PC芯片驍龍8CX。

    驍龍X Elite采用全新結構設計,集成Oryon?CPU、Adreno?GPU和Hexagon?NPU,在具備優異性能和能耗控制的同時,更顯著的特點是AI特性出色,其采用4nm工藝制程。

    這顆芯片搭載的高通AI引擎,既有通用CPU和GPU硬件加速單元,另外還配置了一顆專為高算力AI工作負載設計的高性能AI硬件加速單元——Hexagon處理器。

    出于對PC本身作為計算平臺的使用場景考慮,驍龍X Elite也集成了獨立的Sensing Hub。這個Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和獨立內存單元。

    這就是說,這顆芯片能不依賴CPU,直接執行更多的AI計算任務,還能有效降低產品本身的功耗。包括這些模塊的集成式結構,共同構成一整套異構計算系統,以此充分釋放高通AI引擎的AI加速能力。

    據高通披露,這顆PC AI芯片的處理速度是x86競品的4.5倍;憑此性能,驍龍X Elite支持在端側運行超過130億參數的生成式AI模型,可以實現每秒生成30個token。

    從技術角度看,大型語言模型(LLM)有三要素,即算力、算法和數據。這三者的相互關系是,算力強弱,決定算法效率,而算法又決定數據有效性;反過來,數據是訓練算法的要件,能決定AI學到的知識量。

    驍龍X Elite的AI算力如何?據高通披露,高通AI引擎的算力達到75TOPS。其中,高通Hexagon NPU提供的算力為45TOPS。

    驍龍X Elite的Oryon CPU內核,由高通2021年初收購的Nuvia公司研發:擁有12個高性能內核(3個集群,每個集群包括4個核心),最高主頻3.8GHz;內存最高支持LPDDR5x 8533MT/s的規格,最大64GB,8通道,帶寬136GB/s。

    高通稱,這顆芯片的CPU和GPU性能是同級x86架構競品的兩倍,實現相同性能能耗還降低了70%。

    高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示,“驍龍X Elite標志著計算技術創新的巨大飛躍,全新定制的高通Oryon CPU性能強悍,將為消費者帶來驚人的能效,并將創造力和生產力提升至全新水平。強大的終端側AI將支持無縫的多任務處理和全新的直觀用戶體驗,賦能消費者和企業的創作和發展?!?/p>

    高通認為,AI正在改變人們與PC的交互方式。驍龍X Elite旨在支持未來的高負載智能任務,賦能生產力、創造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。高通預計,搭載驍龍X Elite的PC將于2024年中面市。

    聯想集團董事長兼CEO楊元慶對華爾街見聞說,“AI PC預計將于2024年四季度大規模落地。這是一種全新的技術產品?!甭撓胗诮衲?0月26日推出首款AI PC。

    好體驗:技術底座生態造

    高通極具競爭力的技術,真正的指向,并不僅限于性能和AI側重,高通有著更多的體系化考量。這既是應用高通技術帶來的優異體驗真正的源泉,也是高通在未來整合生態力量的隱形戰略。

    這究竟是什么?

    高通推出了全新的跨平臺技術“Snapdragon Seamless”,這是一項極具野心的整合技術。在驍龍峰會上,這項技術并沒有被著重解釋,但其戰略意義或許比推出AI PC芯片更強。正所謂,“字越少,事越大”。

    Snapdragon Seamless具有整合這些搭載高通AI技術平臺的多品牌終端能力:實現多臺終端跨多個操作系統(如Android、Windows和其他操作系統)無縫連接,以及共享外設(成為事實上的分布式終端系統)和數據。

    目前,包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司,正與高通合作,聯合創建Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗。這項技術,最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。

    這相當于高通從兩方面推動AI在包括手機、PC在內的終端側落地——

    首先是為下游終端公司提供高性能AI算力平臺,比如驍龍X Elite和驍龍8 Gen 3;其次,搭建“朋友圈”(生態體系),通過新技術打通跨終端、跨品牌和跨操作系統的無縫連接,將之以技術手段整合成一個更廣泛的、能共享外設和數據的巨型終端系統。

    從體驗端看,這套巨型終端系統,產生的實際應用前景,能和蘋果推出iPhone帶來的革命性的新交互方式,催生出無與倫比的全新體驗、進而產生全新行業相媲美。

    從2007年1月9日蘋果公司創始人、CEO史蒂夫·喬布斯發布初代iPhone至今,以智能手機為核心的智能終端,因缺乏技術創新,在近幾年進入存量市場階段。

    2022年12月,OpenAI推出現象級產品“ChatGPT”,生成式AI商業化的應用前景,再現曙光。

    由此,新一代生成式AI技術被寄予在智能終端上得以結合,出現新的交互方式和全新體驗之厚望,并有望帶動行業新一輪增長。這種趨勢,目前看起來無比清晰。

    對于未來的全新可能和趨勢,一些行業巨頭常能提前洞察,并做出相應布局。比如1987年,張忠謀力排眾議,成立臺積電,開創了專業晶圓代工行業。在事后看來,這是一個極具前瞻洞察特性的戰略布局。

    對于AI技術與行業未來發展的關系,高通顯然也早有認知并做了“張忠謀式”的長期布局。就華爾街見聞長期觀察發現,AI尤其是終端側AI是高通公司目前的戰略重點;但高通構建AI生態版圖,卻已長達15年。

    最能說明高通對AI和智能終端關系的認識,可以從今年年中高通發布的AI白皮書中看到:高通認為未來的AI將會是混合架構,既需要云,也需要數十億能以低功耗做高性能AI運算的網聯終端。

    事實上,生成式AI、大語言模型(LLM)帶來了燈塔式指引。但是,AI要真正落地,離不開硬件和設備的負載;而高通長期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI計算平臺,為行業提供技術底座。

    站在高通提供的“技術地基”之上,從產業鏈關系看,高通居于終端公司上游。作為下游,例如聯想,楊元慶認為,“未來的PC將是AI PC,未來的手機將是AI手機,未來的工作站將是AI工作站。智能設備是用戶的數字延伸,如同用戶的雙胞胎,我們稱之為‘個人AI雙胞胎’?!?/p>

    例如榮耀、小米和vivo等終端手機廠商,都在近期“集體”宣布了各自的端側AI模型落地的應用和系統布局進展。

    正所謂“其來也漸,其入也深”,生成式AI對新行業、新體驗影響之深遠,難以事前測度:技術并非瞬間即來,一蹴而就,而是在不知不覺間,不為人知地或快或慢,逐漸成型。最終,成為全新交互方式和應用體驗的技術催化。

    事實證明,一如高通這樣的行業技術巨頭,對于AI應用需求和帶來的可能的變化之洞察,并以此提前做出相應的生態布局,正在開出極為絢爛的AI之花。

    (本文轉自華爾街見聞公眾號)


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